晶圆制造核心材料之一，国产化快速推进—《半导体材料》系列之四：硅片
硅基半导体材料是目前应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品为硅基材料产物。据IC Insights数据，2021年全球300mm半导体硅片出货面积占比最高，比例为71.2%，200mm半导体硅片占比22.8%，其他占比6%。
半导体硅片的壁垒主要体现在：核心技术、客户认证、规模化供应能力。核心技术方面，硅片行业是高度技术密集型行业，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求；客户认证方面，晶圆厂等硅片下游客户认证机制严格，只有满足客户对质量标准及性能的要求，才能成为合格的供应商，认证流程时间较长、过程复杂、要求严苛；规模化供应方面，半导体晶圆厂对硅片的需求通常较大，作为供应商必须具备大规模供货能力。
半导体硅片需求预测：过去数十年来，半导体行业一直遵循摩尔定律呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏，技术变革是推动产业持续增长的内在动力。我们认为从中长期看，受益于智能汽车、IOT、5G、云计算等应用市场的迅速增长，将会带动半导体需求持续增长，全球晶圆制造市场将供不应求，推动半导体硅片市场持续扩张。根据中国情报网数据显示，2021年中国大陆半导体硅片市场规模增长至119.14亿元，预计2022年市场规模将达138.28亿元。
半导体硅片竞争格局：从全球市场来看，市场集中度较高，处于寡头垄断状态。根据中商情报网数据显示，2021年日本信越化学市场份额第一，占比为27%，日本胜高市场份额第二，占比为24%，中国台湾环球晶圆占比17%，德国世创占比13%，韩国SK Siltron占比13%；从国内市场来看，根据我们测算数据，2021年沪硅产业市场份额占比20.71%，中环股份占比17.07%，立昂微占比12.24%，中晶科技占比3.67%，其他占比46.32%。
半导体硅片是半导体晶圆制造核心材料之一，是半导体材料中，市场空间最大的单一细分市场。目前，全球硅片市场主要由海外厂商占据，最近几年国内硅片企业正在快速发展，市场占有率持续提升，在核心技术、客户、规模化供应能力有了长足的进步。我们认为半导体硅片等核心半导体材料国产化是大势所趋，半导体行业投资机会如下：
（1）半导体硅片龙头企业：目前国内半导体硅片行业龙头已经初步显现，我们认为行业龙头在未来市场竞争中更具优势，建议关注国内半导体硅片行业龙头；
（2）行业之间并购整合：我们认为国内半导体硅片企业市场份额在快速提升，未来行业整合有望加速，建议关注半导体硅片行业整合并购的投资机会。
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