Micro LED是一种新兴的处于早期发展阶段的显示技术。Micro LED将LED芯片微缩至50μm以下，无需背光，偏光片，每颗LED灯珠单独点亮，相比LCD、OLED结构进一步简化。其在发光效率、亮度、对比度、寿命、抗水氧、响应时间、功耗和运行温度8项重要显示性能指标上均相近或优于LCD、OLED显示技术，仅在可挠性、成本竞争力和抗震性上表现不足，特别是成本相比LCD和OLED过于高昂，导致其应用受阻。

Micro LED显示器2027年出货量保守预估有望达到500万片。Micro LED的技术成熟度不足导致其成本高昂，因此仅在TV、AR上有少量落地的产品。根据群智咨询数据统计，2022年出货量仅8000片，在较低基数和苹果产品的应用预期下增长较快，到2027年有望到500万片，市场规模仍较小。2027年 TV和XR是价值量最大的下游市场，Micro LED市场价值分别为7.28亿美金和4.15亿美金。

由于技术成熟度有待继续提升，Micro LED 面板的应用成本远高于同期其他技术产品，但有望随技术进步而下降。TV Micro LED面板有望从2021年均价12万美金降至2028年2500美金；头戴显示Micro LED面板从2021年均价120美金降至2028年77美金；而智能手表Micro LED面板从均价100美金降至2028年40美金，其中苹果手表是否采用该技术催动技术成熟降本是关键。

Micro LED面板生产的关键技术环节为芯片转移技术，芯片转移路线分为巨量转移与单片集成两大类别。巨量转移技术适宜低PPI，大尺寸显示，按转移机理可细分为精准拾取、自组装、选择性释放和卷对卷转移技术。采用PDMS（聚二甲基硅氧烷）利用范德华力抓取，进行印章转移技术是目前较为成熟的解决方案，转移精度较高，但是转移速度较慢，目前成本依然较高。三星、深天马、维信诺、京东方等面板或整机厂商在Micro LED巨量转移技术投入大量资源研发，尝试打造量产线，三星是唯一一家有量产产品发货的厂商。根据Omida数据，采用巨量转移技术的Micro LED将由2022年的6.1万片，增长至2028年的1213万片，复合年均增长率141%。单片集成法在晶圆上集成LED和驱动背板，适宜小尺寸高PPI显示。相比巨量转移，单片集成需采用硅基CMOS半导体工艺制备背板电路，可制成LED芯片更小、像素密度高的Micro LED显示器件，供应链增加了晶圆代工环节，在市场需求量较小的情况下，晶圆代工资源保障成为单片集成Micro LED初创公司的重点课题。单片集成法有组合、堆叠和转色三种技术路径，三种技术都是为了实现全彩显示，通过一定的方法解决或避开量产的难题，目前转色法是更为成熟的解决方案。初创公司显耀科技、思坦科技和镭昱半导体是国内单片集成法的代表厂商。单片集成Micro LED面板2028年出货量有望达到180万片，年复合增长率138%。

投资建议：Micro LED生产技术路线百花齐放，技术仍在继续收敛，营收规模不大，最终胜出技术具有不确定性，适宜早期股权投资参与。巨量转移技术建议关注面板厂商有面板厂商支持的Micro LED项目；单片集成建议关注具备晶圆代工供应链资源的色转换技术路线厂商。