PCB有着“电子产品之母”的称号，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。其产品种类丰富，包括刚性板（单层板、双层板、普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板）、挠性板、刚挠结合板、HDI板、封装基板、SLP等。

全球PCB产能集中在中国大陆，而中国头部企业却以台资居多。经过两次产业转移，中国已成为全球第一大PCB生产国。根据Prismark数据显示，2021年全球、中国产值分别为804.49、546.05亿美元，中国占比全球54.22%，但仍以中低端产能为主。目前全球头部PCB公司市场份额较为分散，竞争较为激烈。根据Prismark数据显示，2021年全球PCB CR10为35.31%，其中臻鼎科技（中国台湾）市占率全球第一，为6.88%。中国大陆PCB市场头部公司以台资居多，前十名中内资公司仅有三家，分别为东山精密、深南电路、景旺电子，根据Prismark数据显示，2021年其PCB业务营收各为204.95、139.43、95.32亿元。

PCB的主流发展趋势为高密度化、高性能化。根据Prismark数据显示，2021年全球单/双面板、多层板、HDI板、封装基板、挠性板的市场份额分别为11.00%、39.00%、15.00%、18.00%、17.00%。关于未来发展趋势：一方面，由于消费电子、PC集成度增加，PCB呈高密度化发展，主要体现在HDI板和SLP上；另一方面，通信设备以及服务器对传输速率和稳定性提出要求，PCB呈高性能化发展，主要体现在多层板和高频高速板上。

服务器+汽车领域推动PCB产业持续发展。在下游市场规模占比上，根据Prismark数据显示，2021年手机、PC、通信设备、服务器、汽车的份额分别为20.00%、18.00%、11.00%、10.00%、10.00%；在未来下游成长性上，根据Prismark预测显示，2021-2026年服务器增长率最高，约为10.00%；汽车次之，约为7.50%。服务器方面，在其出货量增加的同时，PCIe总线升级驱动相关高多层高速PCB市场增长；汽车方面，在新能源汽车渗透率提升的背景下，其“电动化+智能化”催生车用PCB新需求。 

PCB的上游为其定价基础，其中受覆铜板影响最大。PCB上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐油墨等，其中覆铜板占PCB成本比例最大，为30.00%。从供应链角度分析，PCB的定价受覆铜板影响最大：一方面是由于覆铜板成本占比高，且影响PCB性能；另一方面是由于覆铜板市场集中度高于PCB市场集中度，议价能力更高。

目前PCB行业存在四大壁垒，分别为资金、技术、客户认证、环保壁垒。其中资金壁垒存在于厂房、设备的投资需求上；技术壁垒考虑高端PCB——HDI板、SLP、高频高速板方面的关键参数能否满足技术要求；客户认证壁垒是关于客户的粘性以及对产品的认证上；环保壁垒则为客户在环保方面要求的软性指标。

投资建议：1、建议关注主营HDI板、SLP、高速高频板、高多层板的公司；2、建议关注业务已切入或即将切入服务器总线优化、汽车“电气化+智能化”应用、5G通信设备、智能手机主板和软板升级赛道的公司；3、建议关注珠三角、长三角地区PCB厂商的高端产品研发项目融资需求和江西、其他中西部地区PCB厂商扩建项目融资需求。

风险提示：1、原材料价格波动风险；2、产品研发不及预期风险；3、扩产进度不及预期风险；4、终端需求不及预期风险。