汽车自动驾驶系统及核心部件—汽车智能化系列报告（三）
本篇研报是我们汽车智能化系列报告的第三篇，主要介绍实现自动驾驶功能所需的系统和部件，及其相关投资机会。汽车自动驾驶系统包括车端系统和云端系统。车端系统是根本，具体分为：感知系统、决策系统和执行系统。
感知系统：主要任务是环境识别和车辆定位。环境识别所用传感器以相机为主，再根据需求搭配激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达和高精地图。车辆定位主要使用高精定位模块（卫星导航+惯性导航的组合）。传感器数量、质量和种类随自动驾驶等级提升而增加。
决策系统：即智驾域控制器（包含硬件与软件）。硬件的核心是芯片，芯片的趋势是高算力。芯片内核集成CPU、GPU和处理深度学习算法的ASIC。芯片性能差异主要取决于专用内核AISC。软件高度分层，自下而上分为系统软件（操作系统、中间件）、功能软件和应用软件。系统软件由供应商提供，相对标准。功能软件和应用软件车企主导，直接关系产品体验的优劣。
执行系统：包括线控驱动、线控换挡、线控制动和线控转向。线控驱动和线控换挡最简单成熟；线控转向渗透率较高，长期还有技术升级空间；线控制动近年才开始发展，行业正在加速普及。
投资观点：自动驾驶产业链最先受益的是上游关键零部件。随着自动驾驶渗透率以及性能等级提升，关键零部件的数量、质量和单车价值量将确定性增长。感知系统中，看好激光雷达、摄像头、高精定位和毫米波雷达；决策系统中，看好域控制器的上游SoC芯片和中游集成环节；执行系统中，看好线控制动。
激光雷达：技术壁垒高、单车价值量高，行业实现前装量产的突破，进入产业发展拐点。整机环节国产替代明显，本土厂商的订单、出货量与技术已经超过海外厂商。
摄像头：随着自动驾驶渗透率提升，单车搭载的摄像头数量显著提升，摄像头的像素也在提高。但车载摄像头规模较小，对行业拉动有限，消费电子需求仍是行业的主导因素。
高精定位：是L2+及以上等级自动驾驶的必选项，高精定位模块出货量将进入快速增长阶段，本土企业已经展露头角。
毫米波雷达：随着自动驾驶渗透率提升，出货量规模稳步增加。行业国产替代空间较大，但目前本土企业或还未量产或在低端市场激烈竞争。
智驾域控制器SoC芯片：技术壁垒最高，在智驾控制器中价值量占比最高。头部本土厂商已经获得车企认可，实现国产化突破。
智驾域控制器集成环节： L2及以下等级的辅助驾驶功能逐步标准化，域控器集成商将主导这部分市场，国产替代趋势明显。
线控制动：电动化与智能化推动线控制动的应用，当前渗透率24%，还有较大提升空间。行业以海外厂商为主，国产替代需求较强。
风险提示：技术突破、政策法规推进不及预期，安全事故风险等。
完整版内容仅限
用户查阅
兴业银行员工使用登记手机号登录兴业研究app即可查看全文
转载声明
转载申请请联系market-service@cib.com.cn邮箱，我们尽快给予回复。本报告相关内容未经我司书面许可，不得进行引用或转载，否则我司保留追诉权利。
服务支持人员
-
李璐琳021-2285275113262986013liliulin@cib.com.cn
-
汤灏021-2285263013501713255tanghao@cib.com.cn